江南首个微芯片内集成液体冷却系统问世—新闻—科学网
时间：2024-01-30 22:34:29 已阅读:77次
英国《天然》杂志9日揭晓一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队陈诉了首个微芯片内的集成液体冷却体系，这类新体系与传统的电子冷却要领比拟，体现出了优秀的冷却机能。这一结果象征着，经由过程将液体冷却间接嵌入电子芯片内部来节制电子产物孕育发生的热量，将是一种远景可不雅、可连续，而且具备成本效益的要领。
跟着全球数据天生以及通讯速度不停提高，和不停起劲减小����APP工业转换器体系的尺寸以及成本，人们对于小型装备的需求与日俱增，这使患上电子电路的冷却变患上极具应战性。 正常而言，水体系可用在冷却电子器件，但这类冷却体式格局效率低下，并且对于情况的影响愈来愈年夜。例如，仅美国的数据中央每一年就使用24太瓦时的电力以及1000亿升水举行冷却，这与费城如许范围的都会的用水量相称。 项目师以为，将液体冷却间接嵌入微芯片内部，是一种颇有出路以及吸引力的要领，但今朝的设计包孕零丁的芯片打造体系以及冷却体系，于是限定了冷却体系的效率。 鉴在此，洛桑联邦理工学院研究职员埃利松 梅提奥里及其同事，这次描写了一种全新集成冷却要领，对于此中基在微流体的散热器与电子器件举行了配合设计，并于统一半导体衬底内打造。研究职员陈诉称，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。 电子电路的冷却被以为是将来电子产物最重要应战之一。团队总结称，正常冷却时凡是会孕育发生伟大的能量以及水耗损，对于情况的影响愈来愈年夜，而此刻人们需要新技能以更可连续的体式格局举行冷却，换句话说，需要更少的水以及能源。 对于在这次的新结果，研究职员以为，这可使电子装备进一步小型化，有可能扩大摩尔定律并年夜年夜降低电子装备冷却历程中的能耗。他们暗示，经由过程消弭对于年夜型外部散热器的需求，这类要领还可使更多的紧凑电子装备（如电源转换器）集成到一个芯片上。 出格声明：本文转载仅仅是出在流传信息的需要，其实不象征着代表本消息网不雅点或者证明其内容的真实性；如其他媒体、消息网或者小我私家从本消息网转载使用，须保留本消息网注明的 来历 ，并自大版权等法令义务；作者假如不但愿被转载或者者接洽转载稿费等事宜，请与咱们联系。/江南