7月4日，复旦年夜学高份子科学系、聚合物份子项目国度重点试验室研究员魏年夜程团队设计了一种功效型光刻胶，哄骗光刻技能，于全画幅尺寸芯片上集成为了2700万个无机晶���体管并实现了互连，到达特年夜范围集成度（单片集成器件数目年夜在221）程度，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜运用。相干研究揭晓在《天然—纳米技能》。

集成电路芯片重要接纳单晶硅打造，成长至今，硅基芯片集成器件的密度已经经跨越2亿个晶体管每一平方毫米。与硅质料比拟，无机半导体质料具备本征柔性、生物相容性、成本低廉等上风，但于集成度方面仍远远掉队。

光刻胶又称为光致抗蚀剂，于芯片打造中饰演着要害脚色，是一种光刻工艺的根蒂根基质料。但传统光刻胶仅可作为加工模板，自己不具有导电、传感等功效。

研究团队设计了一种新型功效光刻胶，于光交联后造成了纳米标准的互穿收集布局，兼具精良的半导体机能、光刻加工机能以及工艺不变性，实现了亚微米量级特性尺寸图案的靠得住打造，且图案自己就是一种半导体，简化了芯片打造工艺。

此外，该光刻胶可经由过程增添感到受体实现差别的传感功效。研究团队进一步于光刻胶质料中负载了具备光伏效应的核壳布局纳米粒子，实现了高敏捷光电探测功效，年夜幅晋升了器件的相应度。

于差别衬底上加工的无机晶体管阵列。图片由科研团队提供

“咱们正于踊跃追求财产界互助，但愿可以或许鞭策科研结果的运用转化。将来，这类质料一方面可以或许用在打造高集成度柔性芯片，另外一方面因为其光刻兼容性，另有可能实现无机芯片与硅基芯片的功效集成，进一步拓展硅基芯片的运用。”魏年夜程暗示。颠末多年的技能累积，团队制备的无机芯片于集成度方面已经到达国际领先程度，该技能与贸易微电子打造流程高度兼容，具备较好的运用远景。

相干论文信息：https://doi.org/10.1038/s41565-024-01707-0